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大型云端业者积极建置ai 服务器，加速推升ai芯片与hbm需求，预估2024年先进封装产能将提升3~4成trendforce集邦咨询：大型云端业者积极建置ai 服务器，加速推升ai芯片与hbm需求，预估2024年先进封装产能将提升3~4成 根据trendforce集邦咨询研究指出，2023年chatbot等生成式ai应用带动ai服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含microsoft、google、aws或其他中系业者如baidu、bytedance等陆续采购高端ai服务器，以持续训练及优化其ai分析模型。高端ai服务器需采用的高端ai芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（hbm）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3~4成。 trendforce集邦咨询指出，为提升整体ai服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，nvidia、amd、intel等高端ai芯片中大多选择搭载hbm。目前nvidia的a100及h100，各搭载达80gb的hbm2e及hbm3，在其最新整合cpu及gpu的grace hopper芯片中，单颗芯片hbm搭载容量再提升20%，达96gb。另外，amd的mi300也搭配hbm3，其中，mi300a容量与前一代相同为128gb，更高端mi300x则达192gb，提升了50%。同时预期google将于2023年下半年积极扩大与broadcom合作开发aisc ai加速芯片tpu亦采搭载hbm存储器，以扩建ai基础设施。 trendforce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载hbm的ai加速芯片（如nvidia的h100及a100、amd的mi200及mi300及google的tpu等），搭载hbm总容量将达2.9亿gb，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。 此外，ai及hpc等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以tsmc的cowos为目前ai 服务器芯片主力采用者。cowos封装技术主要分为cow和os两段，其中，cow主要整合各种logic ic（如cpu、gpu、aisc等）及hbm存储器等，另外，os部分则将上述cow以凸块（solder bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到pcba，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元（psu）及其他i/o等组成完整的ai 服务器系统。 trendforce集邦咨询观察，估计在高端ai芯片及hbm强烈需求下，tsmc于2023年底cowos月产能有望达12k，其中，nvidia在a100及h100等相关ai server需求带动下，对cowos产能较年初需求量，估提升近5成，加上amd、google等高端ai芯片需求成长下，将使下半年cowos产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3~4成。 trendforce集邦咨询指出，值得注意的是，在ai较急促需求下，无论是hbm或cowos生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（tsv）、中介层电路板（interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（lead time）等考量。而在ai强劲需求持续下，估nvidia针对cowos相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如amkor或samsung等，以应对可能供不应求的情形。 注： 1. 本文高端ai server指搭载高端ai芯片的sever设备，针对如大型csps或hpc等ai模型训练应用，高端ai芯片包含如nvidia的a100或h100，或amd的mi200、mi300，或intel的max gpu等。 2. samsung主力先进封装技术为cube系列，如i-cube、h-cube、x-cube等；amkor先进封装技术涵盖晶圆级封装（wlp）、覆晶封装、系统级封装等。 | |||||
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